クリーニング機構活用によるコンタミネーション防止
Before
お客様より「半導体デバイス製造工程におけるコンタミ混入を防止したい」とのご相談をいただきました。特にチップ搭載後のモールド工程前は、コンタミの混入に細心の注意を払う必要がある工程であり、不良率低減のためにもコンタミ除去への対策が求められていました。
After
そこで当社は、モールド工程前の搬送部にクリーニング装置を設置することをご提案いたしました。専用ノズルを新たに開発し、確実にコンタミを除去できる機構を採用いたしました。特に、クリーンルーム内ではエアブローによって除去したホコリが舞い上がってはならないため、除電ブローで吹き飛ばしたホコリを集塵機で確実に回収する経路を構築することが今回の要点となりました。
除電ブローと吸引の経路について幾度も検証を重ね、最適なノズル形状と吸引ダクトを設計するとともに、3Dプリンターを活用して新機構の試作を最短で行うことで、開発期間を短縮し、ライン投入を早めることができました。これにより、コンタミ混入によるリスクを低減し、品質の安定した製造ラインの構築に貢献いたしました。
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