開発体制

●SYSTEM●

開発体制

分類	詳細
電気設計CAD	ECAD DCX、IJCAD
機械設計CAD	SOLIDWORKS
対応PLC	キーエンス、三菱、オムロン、富士電機、その他国内主要メーカー
対応ロボット	DENSO、FUNAC、EPSON、不二越(NACHI)、OMRON、KAWADA、その他国内主要メーカー

開発実績

装置名	ワーク	業界・用途	特徴・備考
レーザーマーキング・搬送装置	シリコンウエハ	半導体	シリコンウエハをハンドリングし、レーザーマーカーでQRコード印字してからコードリーダーで印字確認を行い収納する。
テープ剥離・搬送装置	シリコンウエハ、Sicウェハ	半導体	UV照射を実施後、ウエハのテープを剥がし、搬送する。シリコンウエハ、Sicウエハに対応。
ウエハ外観検査・搬送装置	シリコンウエハ、Sicウェハ	半導体	チップトレイより1個づつピックアップし外観検査を行い、チップの位置ずれを補正してチップトレイに収納する。
基板搬送装置（LD/ULD）	ビルドアップ基板積層プリント基板	半導体	サイズ：510×410 514×414mm、板厚：0.04～0.1mm対応の搬送装置、搬送振り分け、振り分け収納、間紙挿入、コンテナ収集を行う。
基板外観検査・搬送装置	ビルドアップ基板積層プリント基板	半導体	基板パターンのズレ、外観の検査を画像処理で合否判定を行いライン組込や搬送、集積を行う。
リードフレーム検査・搬送装置	リードフレーム	半導体デバイス	短冊形状のリードフレームを搬送し、チップのズレや端子曲がりを検査しOK品とNG品を分別する。リチェック機能も盛り込み生産性を向上。デバイスモールド後の6面外観検査も行う。
デバイス高温試験・搬送装置	リードフレーム	半導体デバイス	製品完成後の高温環境（180℃）での動作試験を行う。予熱-高温-試験-常温戻しを同一ライン上で行う。
デバイス低温試験・搬送装置	リードフレーム	半導体デバイス	製品完成後の低温環境（-50℃）での動作試験を行う。予冷-低温-試験-常温戻しを同一ライン上で行う。
リードフレーム巻取・搬送装置	リードフレーム	半導体デバイス	t=0.1㎜～金型と連動して巻取を行う。巻取時には層間紙を挟みながら巻取を行う。巻取圧の調整とリール交換のしやすさ等を考慮し生産を止めないで巻き取る工夫を盛り込む。
時計樹脂針インサート成形・供給/搬送装置	樹脂製時計用針	電子部品	φ1.2のワークをPFより切出し金型へ供給（4個づつ）し成形品を樹脂トレイに収納する。供給サイクルは5秒成形時間10秒の中でトレイチェンジを実施し、成形機を止めない生産を実現。
車載コネクター組立/検査・搬送装置	車載用ハーネスコネクタ	自動車	車載用コネクタの検査組立を行う。射出成型機の金型より3パーツを取出し、画像検査後に組付を行う。組立は精度は±0.2mm、マシンサイクル20秒。
インサート成形・供給・取出し搬送装置	ナット類	樹脂成型全般	樹脂成型時のインサート供給を実施、様々な金型へ受渡しを行う。
チューブ搬送・カット装置	シリコンチューブ	医療関係自動車部品関連	押出成形機より成型されたチューブ類を引取り外形計測を行い厚みに対して引取り速度等を自動調整、任意の位置での自動カット、ハーフカットを行う。2次加硫の為にトレイ巻取も対応。
PTFE加工・検査・搬送ライン	半導体製造装置用パッキン	半導体製造装置	CNC旋盤より取り出したリング状のパッキンの内径外径のバリ取りを自動で行い、外観検査を行う。マーキングを実施し、ななめ方向のカットを行う。
ホイールシリンダ組立・搬送ライン	自動車部品	自動車業界	アルミ鋳造品へOIL塗布、スプリングをアルミ部品へ挿入しパッキンを組付されたパーツを組付ける。ばねを圧縮させながらゴムカバーを組付し機能検査、印字を行い完成となる設備、サブラインでアルミ挿入部品にパッキンを組付ける工程も付加、サブのラインでは画像処理を使いワークをロボットで自動ピックアップする。
圧入機／カシメ機・搬送装置	自動車部品	自動車／製造工程全般	部品の圧入やカシメを行う為のプレスを製作。～5tのサーボプレスを組込し自動化、搬送の自動化、ワークの手動投入の半自動化を実現。
ブレーキ部品組付け装置	自動車部品	自動車業界	自動車、二輪車のブレーキパーツの組付装置、ブレーキキャリパへ内径シールを組付、ピストン挿入、ブレーキパットの組付を自動で行う。ピストン挿入では先に組付けられているシールがねじれない様に、重要保安部品のピストンに傷が入らない様に組付ける。
ねじ締め機	自動車部品	自動車／製造工程全般	ねじ締めをアルミ材、成形樹脂品等にナットランナー等でトルク管理し組付、パーツフィーダーやねじ供給ユニットなどを使い自動供給する。
カテーテル形状カシメ装置	カテーテル	医療関係	金型を作成しカテーテルの形状加工を行う。7Mpaの内圧を掛けて熱カシメを行う。
チョコウエハース成形・搬送ライン	チョコウエハース	食品	ウエハースにチョコを定量塗布し重ねる事でダブルサンドを作る。
味噌工場内の温度ロギングシステム	味噌原料	食品	発酵、熟成工程の温度監視と温度データのロギングを行う。データは無線を使い事務所で管理できるシステム。移動することなく発酵状況を確認出来る為省力化に繋がる。