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薄板（Min:2μm）・小物（Min:1cm角）搬送ならお任せください
「薄すぎて搬送できない…」「静電気でくっついてしまう…」「吸着跡がついて品質が落ちる…」そんな繊細なワークの搬送でお困りではありませんか？当社は、半導体ウェハ/パッケージ、スマホ基板をはじめとした薄板・小物ワークの搬送装置の設計・製造を得意としています。長年に渡り培ってきた独自のノウハウで、精密な位置決め精度（MAX：±5μm）で搬送ズレを防ぎ、確かな薄物・小物搬送を実現します。
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2
構想設計～機械設計・制御設計～製造～立上げ・調整まで一貫対応します
構想設計～機械設計・電気制御設計～部品調達・製造・組立、さらには現地での立上げ・アフターフォローまで、全ての工程を自社で一貫して担います。全工程の情報を社内で共有しているため、急な仕様変更やトラブルにも迅速に対応でき、お客様の生産活動を徹底サポートします。「窓口一つ」で全てが完結するスムーズな連携体制と、導入時の立上げ・導入後のアフターサポートによる長期的な安心感をお約束します。
問合せ
- 構想ヒアリング
- 構想図の確認
構想設計
- 構想設計
- 装置概要作成
- 仕様書作成
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御見積提出
詳細設計
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製造・組立
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現地立上げ・
フォロー
- 現地立上げ
- 引渡し立会い
- 操作等の説明
- 納品完了・検収
- アフターフォロー
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3
製造・検査装置など周辺装置までライン全てを担います
私たちは単なる搬送装置メーカーではありません。構想段階からお客様のパートナーとして参画し、搬送の前後の製造・組立・検査といった周辺装置まで含めた、生産ライン全体の機能向上につながるご提案を積極的に実施し、もちろん設計・製造まで承ります。これにより、各工程の装置を複数メーカーへ個別発注する手間をなくし、ライン全体のタクトタイムや品質まで考慮した最適な製造ラインを構築します。
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EV・半導体・医療など先端分野での豊富な納入実績があります
当社では、特に信頼性が求められる先端分野のリーディングカンパニーとの豊富な取引実績があります。具体的には、需要が拡大するEV（自動車）業界や急成長を遂げる半導体業界や極めて高い精度が要求される医療業界などが挙げられます。これらの幅広い業界で培った薄板・小物搬送や高精度位置決め技術を応用し、お客様の高度なものづくりを支えます。
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安心・安全のトレーサビリティ対応ラインを構築します
「いつ、どのロットの部品が、どこへ搬送されたか」製品の品質を保証し、万が一の不具合発生時にも迅速な原因究明を可能にするトレーサビリティは、現代のものづくりに不可欠です。私たちは、PLC（ラダー）開発からPCソフトウェアまで内製する制御設計の強みを活かし、お客様の要求に応じたトレーサビリティ機能（QRコード・RFID等）を搬送ラインに組み込みます。お客様の製品に対する信頼性と安全性を、装置の側面から強力にバックアップします。