搬送装置事例

事例詳細

本事例では、これまで顕微鏡を用いた人による目視検査に頼っていたリードフレームの表裏検査工程を、全自動化したいとのご依頼をいただきました。半導体製造工程における検査精度の均一化と、属人化の解消を目的に、構想設計の段階から量産ラインへの実装まで一貫してサポートさせていただきました。

本案件における最大の課題は、人手による検査に代わり、リードフレーム表裏の微細な打痕を安定的かつ高速に検出できる自動検査機構を構築する点にありました。従来の顕微鏡による目視検査では、検査精度が作業者の熟練度に依存しやすく、生産量の増加に伴う検査能力の限界や、ヒューマンエラーのリスクが課題となっておりました。また、巻き出し装置から連続的に送られてくる製品を停止させることなく、表裏両面から確実に打痕の有無を確認しなければならないという、搬送と検査の高度な連携も求められておりました。

そこで弊社は、巻き出し装置から受け取った製品に対し、搬送初期の段階でエアーブローを行い、汚れや付着物を確実に除去する仕様といたしました。続いて位置決め機構により製品の姿勢を安定させた上で、表と裏の両方向からLED照明を照射しながらカメラで検査し、上下方向から打痕の有無を確認する工程を構築いたしました。搬送にはサーボモーター駆動を採用し、速度精度±1%という高い安定性を実現することで、検査に必要な位置精度を確保しつつ、後工程である巻き取り装置へと安定的に製品を送り出す一連の流れを実現しております。

本システムの導入により、従来は人の目に頼っていたリードフレームの表裏検査を完全自動化し、検査精度の均一化とヒューマンエラーの防止を達成いたしました。搬送から検査、送り出しまでを高精度に連携させたことで、生産効率の向上と品質の安定化を両立し、お客様からは「検査の属人化が解消され、安定した品質でラインを稼働できるようになった」と、大変高い評価をいただいております。