搬送装置事例

事例詳細

本事例では、ユーザー様より「半導体ウェハの搬送、テープ剥離、収納までを全自動化したい」とのご要望をいただきました。お客様側にはすでに社内で検討されていた基本構想があったため、技術ヒアリングを通じて、薄物ワークゆえの保持方法や、ウェハテープの剥離方法などの技術的課題を徹底的に洗い出し、自動搬送装置仕様の明確化を行いました。

まず着手したハンドリング機構の設計において、20μmという非常に薄い半導体ウェハに対して、物理的な保持や吸着等では表面に微細な傷を誘発する恐れがありました。この課題を解決するため、非接触のエアーで吸い上げるベルヌーイチャック機構を採用しました。

次に、テープ剥離工程の設計においては、
以下の課題がありました。

• テープ剥離時に半導体ウェハの位置精度がブレる
• テープ剥離時に半導体ウェハへ負荷がかかり、クラックを誘発する恐れがある

剥離角度や巻取り速度をミクロン単位で動的に制御する機構を構築し、半導体ウェハへの負荷を最小限に抑制しました。

当社の強みである高度なハンドリング技術と、各工程間の滑らかな搬送制御を融合させたことで、半導体ウェハへの負荷を極限まで抑えた安定搬送を実現しました。本装置の導入により、半導体ウェハの高速処理を実現し、お客様の量産化ラインの安定稼働に大きく貢献することができました。