Transfer device

搬送装置事例

未処理原板基板の自動搬送装置②

業界

半導体・電子

ワーク

基板

ワークサイズ

514×414mm 厚さ7μm

対応工程

搬送

特記事項

静電気対応、薬品対応

事例詳細

本事例では、未処理原板基板の搬送工程についてご相談をいただきました。対象となる基板は514×414mmというサイズでありながら、厚みがわずか7μmという極薄仕様であり、さらに薬品への耐性や静電気対策、そして水平状態から垂直姿勢への変換を含む自動化仕様を検討しました。

本案件における最大の課題は、超薄板ワークゆえの「物理的な剛性の低さ」と、それに伴う「姿勢変換時の変形リスク」にありました。わずかな物理的干渉や気流によって基板に折れやシワが発生しやすく、製造環境における薬品の影響や静電気によるリスクも極めて高い状態でした。また、後工程では基板を垂直に立てた状態で治具へ貼り付ける必要があり、横置きされた状態からいかにワークを傷めずに吸着し、高精度に垂直姿勢へ移行させるかが技術的な大きな壁となっていました。

当社では、これまで培ってきた薄物ハンドリングの知見を活かし、6軸ロボットを用いた精密な姿勢制御システムを構築いたしました。まず、水平に置かれた基板に対して静電気や薬品の影響を排除した特殊パッドで確実に把持し、ロボットの滑らかな多軸制御によって基板を垂直状態へと正確に変形・保持いたします。そのまま後工程の縦向きの治具に対して、ミクロン単位の精度で正確に貼り付ける機構を設計いたしました。貼り付け後は、そのまま治具コンベアへとスムーズに受け渡され、垂直を維持したまま次工程へと流れる一連の動的制御を実現しております。

本システムの導入により、手作業では破断のリスクが極めて高かった極薄基板の垂直設置工程を完全自動化し、精度の均一化とヒューマンエラーの防止を達成いたしました。高度なロボット制御と特殊環境対応を融合させたことで、生産効率の飛躍的な向上と劇的な歩留まり改善を実現しております。お客様からは「特殊な設置条件と過酷な環境対策を高い次元で両立し、安定したラインを構築してくれた」と、当社の確かな機構設計と制御技術に対して大変高い評価をいただきました。