搬送装置事例

事例詳細

本事例では、ユーザー様より「ICチップの供給➡加工➡検査➡収納までを統合した全自動ラインを構築したい」とご相談いただきました。お客様が考えておられた要望を基に、当社にて構想設計を進め、小型ICチップ特有の繊細なハンドリング技術と、多様な検査工程をシームレスに連結する高度な自動化仕様を検討しました。

対象となるICチップは非常に小型かつ脆弱であり、わずかな衝撃や物理的な接触が致命的な欠陥につながるリスクを孕んでいました。特に、トレーからの供給から加工工程へ移る際のハンドリングにおいては、位置精度の確保と製品へのダメージ軽減という、相反する要素の両立が技術的な大きな壁となっていました。

これらの課題に対し、当社では工程ごとの特性に最適化した「ハイブリッド搬送システム」を設計しました。まず、前工程である供給部では、トレーからの出し入れに合わせて小型ICチップ5個一括搬送（2つ爪チャック）し、その後、個別搬送（2つ爪チャック）を行う仕様としています。

さらに加工・検査工程においては、位置決め精度±5μmをメカトロニクス制御のみで安定して実現するシステムを構築しました。高分解能なエンコーダと連動した精密な位置決め制御を実装するとともに、加減速パラメータを徹底的に最適化しました。また、モーターの挙動をミリ秒単位で制御することで、急加速・急停止時でもワークへの慣性ストレスや機体振動を抑制し、高精度な位置決めとタクトタイムの短縮を高い次元で両立させております

最後に、後工程である収納部では、μmレベルの微細な傷も許されないため「真空吸着ハンド方式」へと切り替えることで、製品への物理的な干渉を極限まで排除いたしました。

本システムの導入により、供給から収納までの完全自動化を実現し、精度の均一化と生産効率の飛躍的な向上を達成いたしました。あわせて、現代の製造現場に不可欠なトレーサビリティ体制を構築したことで、厳格な品質管理が求められる半導体デバイスにおいて、高い信頼性を担保できる生産ラインを実現しております。お客様からは「構想段階から製造まで一貫して対応してもらったことで、微細なチップの安定搬送と高度な制御がスムーズに統合された」と、当社の技術力に対して厚い信頼を寄せていただいております。